 SWA系列晶圆对准设备 |
 SWB系列晶圆键合设备 |
 SWDB系列晶圆解键合设备 |
产品特征
● 高精度对准能力
● 灵活的对准方式
● 翘曲硅片和超高厚度硅片处理
● 高精度温度控制
● 高精度压力控制
● 灵活的设备选项
主要技术参数
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晶圆对准设备 |
SWA200/30 |
SWA300/30 |
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基底尺寸 |
200mm |
300mm |
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对准精度 |
±1um |
±1um |
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晶圆键合设备 |
SWB200/30 |
SWB300/30 |
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基底尺寸 |
200mm |
300mm |
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最大接触压力 |
15KN（100KN可选配） |
30KN（100KN可选配） |
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最高键合温度 |
250℃（550℃可选配） |
250℃（550℃可选配） |
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阳极键合 |
0-2000V/50mA（可选） |
0-2000V/50mA（可选） |
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晶圆解键合设备 |
SWDB200/10 |
SWDB300/10 |
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基底尺寸 |
200mm |
200mm/300mm |
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最高解键合温度 |
300℃ |
300℃ |